창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M25PE10-VMN6TP/M25PE10-VMN6TPBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M25PE10-VMN6TP/M25PE10-VMN6TPBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M25PE10-VMN6TP/M25PE10-VMN6TPBA | |
관련 링크 | M25PE10-VMN6TP/M25, M25PE10-VMN6TP/M25PE10-VMN6TPBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T356H226M025AT | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.299" Dia (7.60mm) | T356H226M025AT.pdf | ||
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![]() | AQV253 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV253.pdf | |
![]() | TC51WHM616BXGN70 | TC51WHM616BXGN70 TOS BGA | TC51WHM616BXGN70.pdf | |
![]() | S3C8454X29-QW84 | S3C8454X29-QW84 SAMSUNG QFP80 | S3C8454X29-QW84.pdf | |
![]() | SMBJP6KE160A | SMBJP6KE160A GS/VISHAY SMB | SMBJP6KE160A.pdf | |
![]() | 172-E09-113R911 | 172-E09-113R911 NCP SMD or Through Hole | 172-E09-113R911.pdf | |
![]() | LXT983AHC-A8 | LXT983AHC-A8 INTEL QFP | LXT983AHC-A8.pdf | |
![]() | XC4036XLBG352CFN-09C | XC4036XLBG352CFN-09C XILINX BGA | XC4036XLBG352CFN-09C.pdf | |
![]() | 2SK2795DX01UL | 2SK2795DX01UL HIT SMD or Through Hole | 2SK2795DX01UL.pdf | |
![]() | MSTB2.5/10-ST-5.08(19001954) | MSTB2.5/10-ST-5.08(19001954) PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTB2.5/10-ST-5.08(19001954).pdf |