창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP821012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP Relay II/2 | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 1393845-4.pdf | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2620 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RP II/2, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 44.4mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 270옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1393845-4 PB951 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP821012 | |
| 관련 링크 | RP82, RP821012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201JXXAT | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201JXXAT.pdf | |
![]() | IXFB210N20P | MOSFET N-CH 200V 210A PLUS264 | IXFB210N20P.pdf | |
![]() | RG1005V-361-D-T10 | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-361-D-T10.pdf | |
![]() | L320DT12VI | L320DT12VI ORIGINAL BGA | L320DT12VI.pdf | |
![]() | AT070TN07 | AT070TN07 INNOLUX N A | AT070TN07.pdf | |
![]() | CS5525-KS | CS5525-KS ORIGINAL SMD | CS5525-KS.pdf | |
![]() | TAJC476K006R | TAJC476K006R AVX SMD or Through Hole | TAJC476K006R.pdf | |
![]() | H22B | H22B YGGD GAP5-DIP4 | H22B.pdf | |
![]() | SUS61215 | SUS61215 Cosel SMD or Through Hole | SUS61215.pdf | |
![]() | 62P65/MFJ | 62P65/MFJ ST SOP28 | 62P65/MFJ.pdf | |
![]() | LKG1E103MESCBK | LKG1E103MESCBK nichicon SMD or Through Hole | LKG1E103MESCBK.pdf | |
![]() | P89CV51RB2 | P89CV51RB2 NXP DIP40PLCC44TQFP44 | P89CV51RB2.pdf |