창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD17NF25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx17NF25 | |
| 기타 관련 문서 | STD17NF25 View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 165m옴 @ 8.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-7960-2 STD17NF25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STD17NF25 | |
| 관련 링크 | STD17, STD17NF25 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180MXBAJ | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MXBAJ.pdf | |
![]() | RC0805FR-07261RL | RES SMD 261 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07261RL.pdf | |
![]() | Y14422K40400B0L | RES 2.404K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K40400B0L.pdf | |
![]() | 50YXA1M5X11 | 50YXA1M5X11 Rubycon DIP-2 | 50YXA1M5X11.pdf | |
![]() | X0736CE | X0736CE SHARP DIP | X0736CE.pdf | |
![]() | ZN1005E | ZN1005E GPS DIP14 | ZN1005E.pdf | |
![]() | LYE65F | LYE65F OSRAM SMD or Through Hole | LYE65F.pdf | |
![]() | FS25SM | FS25SM MITSUBISHI TO-3P | FS25SM.pdf | |
![]() | 580637ZF187 | 580637ZF187 MOT SOP20 | 580637ZF187.pdf | |
![]() | SQ3O04000DEING | SQ3O04000DEING SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3O04000DEING.pdf | |
![]() | MPSA05L T/B | MPSA05L T/B UTC TO92 | MPSA05L T/B.pdf | |
![]() | AG8205S | AG8205S SILVERTEL SMD or Through Hole | AG8205S.pdf |