창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B82R5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879255 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879255-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879255-2 6-1879255-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B82R5BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B82, RP73D2B82R5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | 173D106X9015WE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D106X9015WE3.pdf | |
| .jpg) | RT1206CRC072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K74L.pdf | |
|  | 1206N102K500NTM | 1206N102K500NTM FENHUA SMD or Through Hole | 1206N102K500NTM.pdf | |
|  | M35042-050SP | M35042-050SP MIT DIP20 | M35042-050SP.pdf | |
|  | UPC844 | UPC844 NEC TSSOP14 | UPC844.pdf | |
|  | LM2925S | LM2925S NS TO-263-5 | LM2925S.pdf | |
|  | DCR504ST0808 | DCR504ST0808 SEMIKRON SMD or Through Hole | DCR504ST0808.pdf | |
|  | ULN2803APG TOS | ULN2803APG TOS TOS dip18 | ULN2803APG TOS.pdf | |
|  | TC38KG017CE02 | TC38KG017CE02 MOTOROLA QFP | TC38KG017CE02.pdf | |
|  | KD3414 | KD3414 KWAIDA SOT-23 | KD3414.pdf | |
|  | LQM18FN220N00 | LQM18FN220N00 MURATA SMD or Through Hole | LQM18FN220N00.pdf |