창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-173D106X9015WE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 173D Series | |
| 주요제품 | 199D and 173D TANTALEX® Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTALEX® 173D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 15V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.180" Dia x 0.345" L(4.57mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | W | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 173D106X9015WE3 | |
| 관련 링크 | 173D106X9, 173D106X9015WE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55100K00FER6 | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100K00FER6.pdf | |
![]() | Y000755R5600B0L | RES 55.56 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000755R5600B0L.pdf | |
![]() | ADP3118JRZ-REEL | ADP3118JRZ-REEL AD SOP8 | ADP3118JRZ-REEL.pdf | |
![]() | MB623225K00 | MB623225K00 FUJITSU SMD or Through Hole | MB623225K00.pdf | |
![]() | NJM2871AF03-TE1 | NJM2871AF03-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2871AF03-TE1.pdf | |
![]() | k951creV | k951creV ORIGINAL SSOP16 | k951creV.pdf | |
![]() | TC74AC86 | TC74AC86 TOSHIBA TSSOP-14 | TC74AC86.pdf | |
![]() | 89847-306LF | 89847-306LF FCIELX SMD or Through Hole | 89847-306LF.pdf | |
![]() | MF-R500-99 | MF-R500-99 BOURNS DIP | MF-R500-99.pdf | |
![]() | SAA7804H/M1 | SAA7804H/M1 PHILIPS QFP | SAA7804H/M1.pdf | |
![]() | 358DR/LM358P(dip/sop) | 358DR/LM358P(dip/sop) TI dip | 358DR/LM358P(dip/sop).pdf | |
![]() | G4SB80L | G4SB80L VISHAY SMD or Through Hole | G4SB80L.pdf |