창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B732RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879258 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879258-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879258-8 3-1879258-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B732RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B73, RP73D2B732RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PWR163S-25-1001J | RES SMD 1K OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-1001J.pdf | |
![]() | CDV16FF681J03F | CDV16FF681J03F MURATA NULL | CDV16FF681J03F.pdf | |
![]() | SG-3040LC 32.768K | SG-3040LC 32.768K EPSON SMD | SG-3040LC 32.768K.pdf | |
![]() | MFR-12FRF523K01 | MFR-12FRF523K01 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-12FRF523K01.pdf | |
![]() | BAVB-NBA | BAVB-NBA AMIS QFN | BAVB-NBA.pdf | |
![]() | AT27C256T-70JC | AT27C256T-70JC ATMEL PLCC-32 | AT27C256T-70JC.pdf | |
![]() | RV2-25V4R7MB55 | RV2-25V4R7MB55 ELNA 3X5.5 | RV2-25V4R7MB55.pdf | |
![]() | FQP7N20L | FQP7N20L FSC TO-220 | FQP7N20L.pdf | |
![]() | M5M5178AFP/BFP | M5M5178AFP/BFP MIT SOP | M5M5178AFP/BFP.pdf | |
![]() | 0603 160K J | 0603 160K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 160K J.pdf | |
![]() | ADG509ABRS | ADG509ABRS AD SSOP20 | ADG509ABRS.pdf | |
![]() | 589176000000000 | 589176000000000 AVX SMD or Through Hole | 589176000000000.pdf |