창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B36R5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879254 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879254-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 5-1879254-8 5-1879254-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B36R5BTG | |
관련 링크 | RP73D2B3, RP73D2B36R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM033C80J104ME84J | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J104ME84J.pdf | |
![]() | 742C083562JP | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 1206 | 742C083562JP.pdf | |
![]() | Y00962K67280A9L | RES 2.6728K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00962K67280A9L.pdf | |
![]() | R1114N281A-F | R1114N281A-F ORIGINAL SMD or Through Hole | R1114N281A-F.pdf | |
![]() | GXA1209P | GXA1209P SGNY DIP | GXA1209P.pdf | |
![]() | TIHC173 | TIHC173 TIHC SOP16 | TIHC173.pdf | |
![]() | 10-89-7062 | 10-89-7062 MOLEX SMD or Through Hole | 10-89-7062.pdf | |
![]() | EP050B106K-A-BZ | EP050B106K-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | EP050B106K-A-BZ.pdf | |
![]() | AAT7021 | AAT7021 AAT QFP | AAT7021.pdf | |
![]() | LES08A3.3L05 | LES08A3.3L05 Brightki SOIC-08 | LES08A3.3L05.pdf | |
![]() | 2SB1275-TL-Q | 2SB1275-TL-Q ROHM TO252-3 | 2SB1275-TL-Q.pdf | |
![]() | UPD48288236FF-EF25-DW1-SSA | UPD48288236FF-EF25-DW1-SSA NEC BGA | UPD48288236FF-EF25-DW1-SSA.pdf |