창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFBK1608HS600-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFBK1608HS600-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFBK1608HS600-L | |
관련 링크 | LFBK1608H, LFBK1608HS600-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035A3R0D4T2A | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R0D4T2A.pdf | |
![]() | ACM-21H-670-T | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 67 Ohm @ 100MHz 320mA DCR 300 mOhm | ACM-21H-670-T.pdf | |
![]() | MHQ0402P7N5HT000 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P7N5HT000.pdf | |
![]() | CMF5530K900BHEB | RES 30.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K900BHEB.pdf | |
![]() | ROF1378415/2R1A | ROF1378415/2R1A ERICSSON SMD or Through Hole | ROF1378415/2R1A.pdf | |
![]() | LM8160 | LM8160 ORIGINAL DIP | LM8160.pdf | |
![]() | TPS61061YZFRG4 | TPS61061YZFRG4 TI SMD or Through Hole | TPS61061YZFRG4.pdf | |
![]() | BA227 /1 | BA227 /1 PHILIPS SOD-423 | BA227 /1.pdf | |
![]() | T2IKS | T2IKS NETD SMD or Through Hole | T2IKS.pdf | |
![]() | TDA9587H/N3/3 | TDA9587H/N3/3 NXP QFP | TDA9587H/N3/3.pdf | |
![]() | IEGF6-36824-15-V | IEGF6-36824-15-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGF6-36824-15-V.pdf | |
![]() | L981AIM5X-3.8 | L981AIM5X-3.8 NULL NULL | L981AIM5X-3.8.pdf |