창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B10R7BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879253 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879253-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10.7 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1879253-5 1879253-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B10R7BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B10, RP73D2B10R7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 35612500029 | FUSE CERAMIC 2.5A 440VAC 3AB 3AG | 35612500029.pdf | |
![]() | IM200CBNRA | IM200CBNRA ORIGINAL SMD | IM200CBNRA.pdf | |
![]() | SKHUQDE010 | SKHUQDE010 ALPS SMD or Through Hole | SKHUQDE010.pdf | |
![]() | 31741R-LF1 | 31741R-LF1 MDC SMD or Through Hole | 31741R-LF1.pdf | |
![]() | 82001282-1.5186995E01 | 82001282-1.5186995E01 ORIGINAL BGA | 82001282-1.5186995E01.pdf | |
![]() | OPA2343(C43) | OPA2343(C43) BB MSOP-8 | OPA2343(C43).pdf | |
![]() | 69155-314 | 69155-314 BERG/FCI SMD or Through Hole | 69155-314.pdf | |
![]() | MB675525U | MB675525U FUJITSU DIP-20P | MB675525U.pdf | |
![]() | KLKD002.5T | KLKD002.5T LITTELFUSE SMD or Through Hole | KLKD002.5T.pdf | |
![]() | MPS-3128-015AC | MPS-3128-015AC METRODYNE SMD or Through Hole | MPS-3128-015AC.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2F3S | HYB18T1G160C2F3S QIM BGA | HYB18T1G160C2F3S.pdf | |
![]() | PE64974001 | PE64974001 pulse SMD or Through Hole | PE64974001.pdf |