창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG24K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 24.9K 1% G RMC1/824.9K1%G RMC1/824.9K1%G-ND RMC1/824.9KFG RMC1/824.9KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG24K9 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG24K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B104KBFNNNF | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B104KBFNNNF.pdf | |
![]() | C907U220JZSDBAWL35 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U220JZSDBAWL35.pdf | |
![]() | ECU-V1H200JCM | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECU-V1H200JCM.pdf | |
![]() | CD7016 | CD7016 CD SMD or Through Hole | CD7016.pdf | |
![]() | S12KE20 | S12KE20 ORIGINAL TO- | S12KE20.pdf | |
![]() | TSB12LV01A1 | TSB12LV01A1 TI PQFP-100 | TSB12LV01A1.pdf | |
![]() | MTD5P06V | MTD5P06V ON TO-252 | MTD5P06V.pdf | |
![]() | JHD-9618 | JHD-9618 BINXING SMD or Through Hole | JHD-9618.pdf | |
![]() | MB400M-G | MB400M-G FUJITSU DIP-16P | MB400M-G.pdf | |
![]() | K4S64232C-TC80 | K4S64232C-TC80 SAMSUNG QFP | K4S64232C-TC80.pdf | |
![]() | SKIIP12AC12T4V1 | SKIIP12AC12T4V1 SEMIKRON Modules | SKIIP12AC12T4V1.pdf |