창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A243RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879272 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879272-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879272-5 1879272-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A243RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A24, RP73D2A243RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552K3800FKBF | RES 2.38K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K3800FKBF.pdf | |
![]() | Y00071K01000T0L | RES 1.01K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K01000T0L.pdf | |
![]() | BA8510S | BA8510S ORIGINAL DIP | BA8510S.pdf | |
![]() | DH0006CN | DH0006CN NS DIP-10 | DH0006CN.pdf | |
![]() | G5SB401 | G5SB401 VISHAY DIP-4 | G5SB401.pdf | |
![]() | G5622ADJT11U | G5622ADJT11U GMT SMD or Through Hole | G5622ADJT11U.pdf | |
![]() | DS1302 GC DIP | DS1302 GC DIP DSGC SOP DIP | DS1302 GC DIP.pdf | |
![]() | MX9874IFC | MX9874IFC ORIGINAL QFP | MX9874IFC.pdf | |
![]() | BSM300GA123DN2 | BSM300GA123DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GA123DN2.pdf | |
![]() | PIC9054-AB50PI | PIC9054-AB50PI MICRO QFP | PIC9054-AB50PI.pdf | |
![]() | NNCD5.6GT1 | NNCD5.6GT1 NEC SMD or Through Hole | NNCD5.6GT1.pdf | |
![]() | LM4846TL/NOPB | LM4846TL/NOPB NSC SOP25 | LM4846TL/NOPB.pdf |