창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TLV470M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2097-2 25TLV470M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TLV470M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 25TLV470M, 25TLV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ERB1885C2E150JDX5D | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ERB1885C2E150JDX5D.pdf | |
| V22ZA3P | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | V22ZA3P.pdf | ||
![]() | ERJ-P6WF61R9V | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF61R9V.pdf | |
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![]() | CRCW060349K9FKTB | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060349K9FKTB.pdf | |
![]() | OP42FY | OP42FY AD CDIP8 | OP42FY.pdf | |
![]() | TA7747 | TA7747 TOS DIP | TA7747.pdf | |
![]() | GM8264C | GM8264C GM LPQFP48 | GM8264C.pdf | |
![]() | EC2-12S | EC2-12S NEC SMD or Through Hole | EC2-12S.pdf | |
![]() | TSL0808RA-220K1R7-1 | TSL0808RA-220K1R7-1 TDK DIP | TSL0808RA-220K1R7-1.pdf | |
![]() | BTC5177N3 | BTC5177N3 CYS SOT-23 | BTC5177N3.pdf | |
![]() | SN74LVC1G00DBV3 | SN74LVC1G00DBV3 TI SOT-153 | SN74LVC1G00DBV3.pdf |