창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A21R5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879268 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879268-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 9-1879268-7 9-1879268-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2A21R5BTG | |
관련 링크 | RP73D2A2, RP73D2A21R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | XMLBEZ-00-0000-0B0UU330H | LED Lighting Easywhite®, Xlamp® XM-L2 White, Warm 3000K 2-Step MacAdam Ellipse 6V 700mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBEZ-00-0000-0B0UU330H.pdf | |
![]() | ATS692LSHTN-RSNPH-T | IC HALL EFFECT SENSOR 4SIP | ATS692LSHTN-RSNPH-T.pdf | |
![]() | ADC-505 | ADC-505 DATEL DIP | ADC-505.pdf | |
![]() | CL21C241JBANNN | CL21C241JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C241JBANNN.pdf | |
![]() | AM29BDD160GB64CPBE | AM29BDD160GB64CPBE SPANSION FBGA | AM29BDD160GB64CPBE.pdf | |
![]() | TP3N12 | TP3N12 TP TO-220 | TP3N12.pdf | |
![]() | AM27S25ABLA | AM27S25ABLA AMD SMD or Through Hole | AM27S25ABLA.pdf | |
![]() | SGB-6533 | SGB-6533 SIRENZA QFN-16 | SGB-6533.pdf | |
![]() | 53711 5189021 | 53711 5189021 TI CDIP14 | 53711 5189021.pdf | |
![]() | ADM238LAQZ | ADM238LAQZ AD CDIP-24 | ADM238LAQZ.pdf | |
![]() | KPD104M32 | KPD104M32 KYOSEMI DIP2DIP18TO | KPD104M32.pdf | |
![]() | W29C040-90J | W29C040-90J Winbond PLCC-32 | W29C040-90J.pdf |