창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C101FHGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1808C101FHGAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C101FHGAC | |
| 관련 링크 | C1808C10, C1808C101FHGAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C334K4RACTU | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C334K4RACTU.pdf | |
![]() | MHQ0603P2N4ST000 | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N4ST000.pdf | |
![]() | 4608X-101-223 | 4608X-101-223 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-101-223.pdf | |
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![]() | M87154L | M87154L FUJ DIP | M87154L.pdf | |
![]() | UJA1066TW/3VO,512 | UJA1066TW/3VO,512 NXP UJA1066TW HTSSOP32 T | UJA1066TW/3VO,512.pdf | |
![]() | UT34201 | UT34201 UMEC SMD or Through Hole | UT34201.pdf | |
![]() | 8893CRCNG7D65 | 8893CRCNG7D65 TOS DIP-64 | 8893CRCNG7D65.pdf | |
![]() | SK7041HE | SK7041HE LEVELONE QFP-64 | SK7041HE.pdf | |
![]() | MTP1N45 | MTP1N45 MOT TO-220 | MTP1N45.pdf | |
![]() | TLV3011AIDCKRG4 | TLV3011AIDCKRG4 TI SMD or Through Hole | TLV3011AIDCKRG4.pdf | |
![]() | 5D390KJ | 5D390KJ RUILON DIP | 5D390KJ.pdf |