창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J2K05BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.05k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 5-1879745-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J2K05BTG | |
관련 링크 | RP73D1J2, RP73D1J2K05BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C0603S183K3RACTU | 0.018µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S183K3RACTU.pdf | ||
VJ0402D2R0DLCAJ | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0DLCAJ.pdf | ||
P83C138MBP/003 | P83C138MBP/003 PHI DIP-28 | P83C138MBP/003.pdf | ||
343S0129-C | 343S0129-C TI PLCC | 343S0129-C.pdf | ||
PC97551VPC | PC97551VPC NSC QFP | PC97551VPC.pdf | ||
08-0680-02 | 08-0680-02 CISCOSYS BGA | 08-0680-02.pdf | ||
LP3893ES-1.5 NOPB | LP3893ES-1.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3893ES-1.5 NOPB.pdf | ||
PS77C-S02 | PS77C-S02 POWER TO-220-5 | PS77C-S02.pdf | ||
74F11N/PC | 74F11N/PC TI/FSC DIP | 74F11N/PC.pdf | ||
1.5mH (SPI 3RD-105) | 1.5mH (SPI 3RD-105) INFNEON SMD or Through Hole | 1.5mH (SPI 3RD-105).pdf | ||
LT1460KCS3 | LT1460KCS3 LT 3-LeadSOT23 | LT1460KCS3.pdf |