창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM02-BDS-3-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM02-BDS-3-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM02-BDS-3-TC | |
관련 링크 | SM02-BD, SM02-BDS-3-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812R-184G | 180µH Unshielded Inductor 145mA 9.5 Ohm Max 2-SMD | 1812R-184G.pdf | |
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![]() | 24FJ64GA002-I/SS | 24FJ64GA002-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FJ64GA002-I/SS.pdf | |
![]() | LM4865M/NOPB | LM4865M/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4865M/NOPB.pdf | |
![]() | NEM-3225-100J | NEM-3225-100J NANO ChipCoil | NEM-3225-100J.pdf | |
![]() | VY22189 | VY22189 PHILIPS BGA | VY22189.pdf | |
![]() | HD155148NPEB-E | HD155148NPEB-E RENESAS BGA | HD155148NPEB-E.pdf | |
![]() | SM8502 | SM8502 ORIGINAL HDIP4SOP8 | SM8502.pdf | |
![]() | PIN8D38-6R0M | PIN8D38-6R0M EROCORE NA | PIN8D38-6R0M.pdf | |
![]() | MN4264P-12 | MN4264P-12 PAN DIP | MN4264P-12.pdf | |
![]() | RLZ-TE-1112A | RLZ-TE-1112A ROHM LLDS | RLZ-TE-1112A.pdf |