창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP56D/SP R6764-61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RP56D/SP R6764-61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RP56D/SP R6764-61 | |
| 관련 링크 | RP56D/SP R, RP56D/SP R6764-61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDS2836E/F | SDS2836E/F AUK SMD or Through Hole | SDS2836E/F.pdf | |
![]() | CT0402V275RFG | CT0402V275RFG EPCOS SMD | CT0402V275RFG.pdf | |
![]() | 89C58RD-40C | 89C58RD-40C STC QFP | 89C58RD-40C.pdf | |
![]() | VSP1900DB | VSP1900DB TI TSSOP | VSP1900DB.pdf | |
![]() | XCV300-BG432AMP0341 | XCV300-BG432AMP0341 XILINX BGA | XCV300-BG432AMP0341.pdf | |
![]() | BGU406 | BGU406 SEP SIP | BGU406.pdf | |
![]() | M50725-181SP | M50725-181SP MIT DIP30 | M50725-181SP.pdf | |
![]() | MC-8830 | MC-8830 NEC SMD or Through Hole | MC-8830.pdf | |
![]() | 74DCT245NSR | 74DCT245NSR TI SOP-20 | 74DCT245NSR.pdf | |
![]() | AM2716-150DC | AM2716-150DC AMD DIP | AM2716-150DC.pdf | |
![]() | IDT7206L30DB | IDT7206L30DB IDT DIP | IDT7206L30DB.pdf | |
![]() | CKL13ETW01 | CKL13ETW01 NKK SMD or Through Hole | CKL13ETW01.pdf |