창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT7206L30DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT7206L30DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT7206L30DB | |
관련 링크 | IDT7206, IDT7206L30DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E16384000AALT | 16.384MHz ±30ppm 수정 22pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16384000AALT.pdf | |
![]() | PM54-100M-RC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 100 mOhm Nonstandard | PM54-100M-RC.pdf | |
![]() | V23535-B1780-C340C.S | V23535-B1780-C340C.S FCI SMD or Through Hole | V23535-B1780-C340C.S.pdf | |
![]() | KBE00S009M-D | KBE00S009M-D SAMSUNG BGA | KBE00S009M-D.pdf | |
![]() | 130P-22032 | 130P-22032 SHARP DIP | 130P-22032.pdf | |
![]() | LE82BEGV | LE82BEGV INTEL BGA | LE82BEGV.pdf | |
![]() | ADM1032AR-1REEL | ADM1032AR-1REEL AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADM1032AR-1REEL.pdf | |
![]() | UWTR-ADP028 | UWTR-ADP028 ELAN DIP | UWTR-ADP028.pdf | |
![]() | NC7SZ126M5X SOT153-7Z26 | NC7SZ126M5X SOT153-7Z26 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SZ126M5X SOT153-7Z26.pdf | |
![]() | 3204C3B110 | 3204C3B110 INTEL BGA | 3204C3B110.pdf | |
![]() | D9CMG | D9CMG HYNIX BGA | D9CMG.pdf |