창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP164PJ511CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6131-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP164PJ511CS | |
| 관련 링크 | RP164PJ, RP164PJ511CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2103-W-T1 | RES SMD 210KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2103-W-T1.pdf | |
![]() | NHS2B-470RJ8 | RES SMD 470 OHM 5% 50W D2PAK | NHS2B-470RJ8.pdf | |
![]() | 614L | 614L EBMPAPST SMD or Through Hole | 614L.pdf | |
![]() | L9115 | L9115 Infineon SMD or Through Hole | L9115.pdf | |
![]() | BTA12-600BGR(MOROC | BTA12-600BGR(MOROC ST TO-220 | BTA12-600BGR(MOROC.pdf | |
![]() | SED1335FOB | SED1335FOB EPSON QFP | SED1335FOB.pdf | |
![]() | Q3309CA20035000 SG-8002CA 12MHZ PHB | Q3309CA20035000 SG-8002CA 12MHZ PHB EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA20035000 SG-8002CA 12MHZ PHB.pdf | |
![]() | BA885E7633/PA | BA885E7633/PA INF SMD or Through Hole | BA885E7633/PA.pdf | |
![]() | BF040-I34B-N09 | BF040-I34B-N09 UJU SMD or Through Hole | BF040-I34B-N09.pdf | |
![]() | ATT3042-70J100 | ATT3042-70J100 AT&T QFP | ATT3042-70J100.pdf | |
![]() | LAL0335-52 | LAL0335-52 LAN SOP | LAL0335-52.pdf | |
![]() | JWFI1608DR10JT | JWFI1608DR10JT ORIGINAL O603 | JWFI1608DR10JT.pdf |