창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC161S055CISQ/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC161S055CISQ/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC161S055CISQ/NOPB | |
| 관련 링크 | DAC161S055C, DAC161S055CISQ/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0440008.WR | FUSE BOARD MNT 8A 32VAC/VDC 1206 | 0440008.WR.pdf | |
![]() | GI756-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 6A P600 | GI756-E3/73.pdf | |
![]() | LTM4603IV-1 | LTM4603IV-1 LINEAR BGA | LTM4603IV-1.pdf | |
![]() | ISD2560 | ISD2560 ISD DIP | ISD2560.pdf | |
![]() | N618E | N618E N/A SON | N618E.pdf | |
![]() | 6B25000166 | 6B25000166 TXC SMD or Through Hole | 6B25000166.pdf | |
![]() | SL2493SU | SL2493SU WINTEC SMD or Through Hole | SL2493SU.pdf | |
![]() | NH82801FB-QG36ES | NH82801FB-QG36ES INTEL BGA | NH82801FB-QG36ES.pdf | |
![]() | MAX5131AEEE+ | MAX5131AEEE+ MAXIM QSOP16 | MAX5131AEEE+.pdf | |
![]() | CEN-100-42 | CEN-100-42 MW SMD or Through Hole | CEN-100-42.pdf | |
![]() | DM74ALS874ANT | DM74ALS874ANT NS DIP24 | DM74ALS874ANT.pdf | |
![]() | 455678-213 | 455678-213 Intel BGA | 455678-213.pdf |