창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP1308 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RP1308 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO39-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RP1308 | |
| 관련 링크 | RP1, RP1308 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B206M060AT4251 | 20µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 200 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B206M060AT4251.pdf | |
![]() | 7141-05-1010 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 7141-05-1010.pdf | |
![]() | TISP7380F3P | TISP7380F3P BOURNS SMD or Through Hole | TISP7380F3P.pdf | |
![]() | CEP125NP-5R6MC | CEP125NP-5R6MC ORIGINAL SMD or Through Hole | CEP125NP-5R6MC.pdf | |
![]() | TNY055P | TNY055P POWER DIP | TNY055P.pdf | |
![]() | SP211HEA-L | SP211HEA-L SIPEX SSOP28 | SP211HEA-L.pdf | |
![]() | MR354 | MR354 MIC DIP | MR354.pdf | |
![]() | BSP3917 . | BSP3917 . Infineon SOP8 | BSP3917 ..pdf | |
![]() | 74LS112MX | 74LS112MX FSC 3.9mm | 74LS112MX.pdf | |
![]() | SIT8003AC-13-33E-28.22400X | SIT8003AC-13-33E-28.22400X SIT QFN | SIT8003AC-13-33E-28.22400X.pdf | |
![]() | M3777DM8A-1F1GP | M3777DM8A-1F1GP MIT IC MICOM | M3777DM8A-1F1GP.pdf | |
![]() | PASESB92S81B | PASESB92S81B PAN SMD or Through Hole | PASESB92S81B.pdf |