창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16JZV47M5X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 85mA | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16JZV47M5X6.1 | |
| 관련 링크 | 16JZV47, 16JZV47M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1241BST1 | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1241BST1.pdf | |
![]() | CMF554K7500FKEB70 | RES 4.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K7500FKEB70.pdf | |
![]() | B39781-B7677-A710-S03 | B39781-B7677-A710-S03 EPCOS SMD or Through Hole | B39781-B7677-A710-S03.pdf | |
![]() | LFE2M35E-6F484IES | LFE2M35E-6F484IES NULL NULL | LFE2M35E-6F484IES.pdf | |
![]() | D98322F9 | D98322F9 NEC BGA | D98322F9.pdf | |
![]() | CV111 | CV111 WJ QFN | CV111.pdf | |
![]() | LGA3-1 | LGA3-1 CONEXANT BGA | LGA3-1.pdf | |
![]() | B2415T-W2 | B2415T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B2415T-W2.pdf | |
![]() | MOA2 | MOA2 N/A SOT143 | MOA2.pdf | |
![]() | WSL-2512-R002 | WSL-2512-R002 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-2512-R002.pdf | |
![]() | VT6210L G | VT6210L G VIA TQFP128PB | VT6210L G.pdf | |
![]() | GM71VS65163CT-6 | GM71VS65163CT-6 HYUNDAI TSOP | GM71VS65163CT-6.pdf |