창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RP112K331D-TR-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RP112K331D-TR-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RP112K331D-TR-F | |
관련 링크 | RP112K331, RP112K331D-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1 | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1.pdf | |
![]() | ATS100SM-1E | 10MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS100SM-1E.pdf | |
![]() | RL3264T-R012-G | RES SMD 0.012 OHM 2% 1W 2512 | RL3264T-R012-G.pdf | |
![]() | 46L0212 | 46L0212 IBM BGA | 46L0212.pdf | |
![]() | SST39VF1601-70-4C-B3K. | SST39VF1601-70-4C-B3K. SST SMD or Through Hole | SST39VF1601-70-4C-B3K..pdf | |
![]() | IL66-4-X007 | IL66-4-X007 VIS/INF DIP SOP | IL66-4-X007.pdf | |
![]() | M2D810 | M2D810 SYNERGY SMD or Through Hole | M2D810.pdf | |
![]() | K3532 | K3532 FUJ/ TO-220F | K3532.pdf | |
![]() | SL1TEF50M | SL1TEF50M KOA SMD2 | SL1TEF50M.pdf | |
![]() | USB50803CE3 | USB50803CE3 MICROSEM SOP8 | USB50803CE3.pdf | |
![]() | B82144B1225J000 | B82144B1225J000 epcos SMD or Through Hole | B82144B1225J000.pdf | |
![]() | UA710AMH | UA710AMH F CAN8 | UA710AMH.pdf |