창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82477G4104M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82477G4 Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1782 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B82477G4 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 100µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.7A | |
전류 - 포화 | 1.95A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 165m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.504" L x 0.504" W(12.80mm x 12.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 495-1819-2 B82477G4104M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82477G4104M | |
관련 링크 | B82477G, B82477G4104M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | F1778322K3DCB0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778322K3DCB0.pdf | |
![]() | BZG03C39TR3 | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG03C39TR3.pdf | |
![]() | 0819-44K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 122mA 3.2 Ohm Max Axial | 0819-44K.pdf | |
![]() | RT0805BRB07133RL | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07133RL.pdf | |
![]() | 16V470-QQ | 16V470-QQ NCH SMD or Through Hole | 16V470-QQ.pdf | |
![]() | MAX4535EPD | MAX4535EPD MAXIM DIP14 | MAX4535EPD.pdf | |
![]() | S71WS128PB0HH3SR | S71WS128PB0HH3SR SPANSION FBGA | S71WS128PB0HH3SR.pdf | |
![]() | XC3S200AN-4FG256i | XC3S200AN-4FG256i XILINX BGA | XC3S200AN-4FG256i.pdf | |
![]() | IC62GV1024GG-55HIG | IC62GV1024GG-55HIG ICSI SMD or Through Hole | IC62GV1024GG-55HIG.pdf | |
![]() | BD4522G-TR | BD4522G-TR ROHM SOT153 | BD4522G-TR.pdf | |
![]() | SP809EK-L-4-0 TEL:82766440 | SP809EK-L-4-0 TEL:82766440 SIPEX SOT23-3 | SP809EK-L-4-0 TEL:82766440.pdf |