창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ROX3SJ2K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ROX Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625892-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | ROX, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 펄스 내성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 0.630" L(5.50mm x 16.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1625892-7 3-1625892-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ROX3SJ2K2 | |
| 관련 링크 | ROX3S, ROX3SJ2K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 265LC4700K5LM8 | 2.6µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard 3.071" L x 3.071" W (78.00mm x 78.00mm) | 265LC4700K5LM8.pdf | |
![]() | TNPW12061K74BEEA | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K74BEEA.pdf | |
![]() | YC164-JR-0720KL | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 1206 | YC164-JR-0720KL.pdf | |
![]() | TISP7350F3 | TISP7350F3 BOURNS SOP-8 | TISP7350F3.pdf | |
![]() | XQ5VFX130T-1EF1738I4156 | XQ5VFX130T-1EF1738I4156 XILINX SMD or Through Hole | XQ5VFX130T-1EF1738I4156.pdf | |
![]() | XC2S300E6FG456C | XC2S300E6FG456C XILINX BGA | XC2S300E6FG456C.pdf | |
![]() | IDT71421LA-25J | IDT71421LA-25J IDT PLCC44 | IDT71421LA-25J.pdf | |
![]() | MT47H32MZ6CC-5E | MT47H32MZ6CC-5E MICROCHIP SMD or Through Hole | MT47H32MZ6CC-5E.pdf | |
![]() | 28FMN-BMT-A-TF | 28FMN-BMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 28FMN-BMT-A-TF.pdf | |
![]() | K9F8G08U0M-PIBO | K9F8G08U0M-PIBO SAM TSSOP | K9F8G08U0M-PIBO.pdf | |
![]() | XC9572XL-107QG100C0962 | XC9572XL-107QG100C0962 XILINX SOP | XC9572XL-107QG100C0962.pdf | |
![]() | M66260FP-T1 | M66260FP-T1 MITSUBISHI SOIC-24 | M66260FP-T1.pdf |