창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MRF966 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MRF966 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MRF966 | |
관련 링크 | MRF, MRF966 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D561KXBAJ | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561KXBAJ.pdf | |
![]() | 445I33J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J12M00000.pdf | |
![]() | X24C02S8-3T2 | X24C02S8-3T2 XICOR SOP8 | X24C02S8-3T2.pdf | |
![]() | 84091021A SNJ54HC139FK | 84091021A SNJ54HC139FK TI CLCC20 | 84091021A SNJ54HC139FK.pdf | |
![]() | KB-2835SGD | KB-2835SGD KIBGBRIGHT ROHS | KB-2835SGD.pdf | |
![]() | FMP40 | FMP40 EH SMD or Through Hole | FMP40.pdf | |
![]() | IXP460(218SBRSA12G) | IXP460(218SBRSA12G) ATI BGA 06 | IXP460(218SBRSA12G).pdf | |
![]() | NJM022M-TE1-Z###B | NJM022M-TE1-Z###B JRC SOP-8 | NJM022M-TE1-Z###B.pdf | |
![]() | MAX792LCPE | MAX792LCPE MAXIM DIP | MAX792LCPE.pdf | |
![]() | PO4130 | PO4130 pixelplus SMD or Through Hole | PO4130.pdf | |
![]() | WL1E338M16025BB180 | WL1E338M16025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E338M16025BB180.pdf |