창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D9707AGD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D9707AGD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D9707AGD | |
관련 링크 | D970, D9707AGD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D4R3DXAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3DXAAP.pdf | |
![]() | 416F30025CKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CKR.pdf | |
![]() | 104338-8 | 104338-8 AMP/TYCO AMP | 104338-8.pdf | |
![]() | E27-009A6-1 | E27-009A6-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E27-009A6-1.pdf | |
![]() | 12C509A-04I/P | 12C509A-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C509A-04I/P.pdf | |
![]() | NP001329 | NP001329 MAJOR SMD or Through Hole | NP001329.pdf | |
![]() | X24C16SI C7179 | X24C16SI C7179 XICOR SMD or Through Hole | X24C16SI C7179.pdf | |
![]() | AIC-789N | AIC-789N ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC-789N.pdf | |
![]() | LC406V-75TN44-75I | LC406V-75TN44-75I lATTICE QFP | LC406V-75TN44-75I.pdf | |
![]() | BSP56-16 | BSP56-16 NXP SOT-223 | BSP56-16.pdf | |
![]() | UTM4052L TO-252-4 T/R | UTM4052L TO-252-4 T/R UTC TO252-4TR | UTM4052L TO-252-4 T/R.pdf | |
![]() | D405-12 | D405-12 ORIGINAL MODULE | D405-12.pdf |