창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54SL157J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54SL157J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54SL157J | |
| 관련 링크 | SN54SL, SN54SL157J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55825R00FHEB | RES 825 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55825R00FHEB.pdf | |
![]() | Y007718R0000B0L | RES 18 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y007718R0000B0L.pdf | |
![]() | AT93C46-10TU-2.7 | AT93C46-10TU-2.7 ATMEL TSSOP-8 | AT93C46-10TU-2.7.pdf | |
![]() | IBM47P0387 | IBM47P0387 IBM BGA | IBM47P0387.pdf | |
![]() | 2SK2499 | 2SK2499 NEC TO | 2SK2499.pdf | |
![]() | QDSP6064 | QDSP6064 WYC SMD or Through Hole | QDSP6064.pdf | |
![]() | M43007 | M43007 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M43007.pdf | |
![]() | UPC277G2.3-E2 | UPC277G2.3-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC277G2.3-E2.pdf | |
![]() | P3115B | P3115B PAM SOP8 | P3115B.pdf | |
![]() | SiHFR224 | SiHFR224 VISHAY DPAK | SiHFR224.pdf | |
![]() | G6C-2117C-US-5V | G6C-2117C-US-5V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2117C-US-5V.pdf | |
![]() | K3P9U118PM-YC1200 | K3P9U118PM-YC1200 SAMSUNG TSOP48 | K3P9U118PM-YC1200.pdf |