창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ROP10110781C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ROP10110781C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ROP10110781C | |
관련 링크 | ROP1011, ROP10110781C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS260F23CET | 26MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23CET.pdf | ||
TQ2SS-3V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-3V-Z.pdf | ||
RG1608P-3092-B-T5 | RES SMD 30.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3092-B-T5.pdf | ||
SETL BK RD 7.62 AU OA | SETL BK RD 7.62 AU OA C&K SMD or Through Hole | SETL BK RD 7.62 AU OA.pdf | ||
BBEQ1011C | BBEQ1011C VITESSE QFN | BBEQ1011C.pdf | ||
AGIGA8006-032ACA | AGIGA8006-032ACA CY SMD or Through Hole | AGIGA8006-032ACA.pdf | ||
TSM836AW1U | TSM836AW1U MURATA SMD-DIP | TSM836AW1U.pdf | ||
VE-J0F-IX | VE-J0F-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J0F-IX.pdf | ||
ESJA53-13 | ESJA53-13 ORIGINAL DIP | ESJA53-13.pdf | ||
TP11SH9AVBE | TP11SH9AVBE C&KComponents SMD or Through Hole | TP11SH9AVBE.pdf | ||
CLL4751A | CLL4751A Central Unknown | CLL4751A.pdf | ||
7000-44061-7990300 | 7000-44061-7990300 MURR SMD or Through Hole | 7000-44061-7990300.pdf |