창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74LS366AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74LS366AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74LS366AP | |
관련 링크 | M74LS3, M74LS366AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT1206DRE07137KL | RES SMD 137K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07137KL.pdf | ||
H843K2BYA | RES 43.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H843K2BYA.pdf | ||
TL3302AF260QG | TL3302AF260QG E-SWITCH/WSI SMD or Through Hole | TL3302AF260QG.pdf | ||
SML-A12Y8TT86R | SML-A12Y8TT86R ROHM PB-FREE | SML-A12Y8TT86R.pdf | ||
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CDRH105-1R5NC | CDRH105-1R5NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH105-1R5NC.pdf | ||
CDBB3100 | CDBB3100 COMCHIP SMB(DO-214AA) | CDBB3100.pdf | ||
HM6264BLSP | HM6264BLSP HITACHI DIP | HM6264BLSP.pdf | ||
RC3225F59R0CS | RC3225F59R0CS SMP SMD or Through Hole | RC3225F59R0CS.pdf | ||
XB1009-QT-EV1 | XB1009-QT-EV1 MIMIX SMD or Through Hole | XB1009-QT-EV1.pdf | ||
ESW107M6R3AC3AA | ESW107M6R3AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESW107M6R3AC3AA.pdf | ||
IR3570AMGB08TRP-S | IR3570AMGB08TRP-S IR SMD or Through Hole | IR3570AMGB08TRP-S.pdf |