창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNLA08G0474B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNLA08G0474B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNLA08G0474B0 | |
| 관련 링크 | RNLA08G, RNLA08G0474B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D476K010ATE090 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 90 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D476K010ATE090.pdf | |
![]() | 416F38023CDR | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CDR.pdf | |
![]() | UA78L09AWC | UA78L09AWC N/A TO-92 | UA78L09AWC.pdf | |
![]() | F731590DGNP | F731590DGNP TI BGA | F731590DGNP.pdf | |
![]() | MBB1256-12 | MBB1256-12 Fujitsu DIP-16 | MBB1256-12.pdf | |
![]() | AT26DF004SSU | AT26DF004SSU AT SOP8 | AT26DF004SSU.pdf | |
![]() | 11882750 | 11882750 TYCO SMD or Through Hole | 11882750.pdf | |
![]() | EZJ1V120KA | EZJ1V120KA ORIGINAL SMD or Through Hole | EZJ1V120KA.pdf | |
![]() | 25F80PBF | 25F80PBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 25F80PBF.pdf | |
![]() | TB2A476M16025 | TB2A476M16025 SAMWH DIP | TB2A476M16025.pdf |