창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2725 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2725 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2725 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2725 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013IST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013IST.pdf | |
![]() | MASW-011071 | RF Switch IC SPDT 10.5GHz 50 Ohm 44-PQFN (7x7) | MASW-011071.pdf | |
![]() | MC33370TV | MC33370TV MOTOROLA SMD or Through Hole | MC33370TV.pdf | |
![]() | TLC7701QPW | TLC7701QPW TI TSOP8 | TLC7701QPW.pdf | |
![]() | 2201CP | 2201CP XR DIP | 2201CP.pdf | |
![]() | CL10C2R2BBNC | CL10C2R2BBNC ORIGINAL 0603 2.2P 50V | CL10C2R2BBNC.pdf | |
![]() | L6000(CD90-V2930-1ETR) | L6000(CD90-V2930-1ETR) QUALCOMM QFN | L6000(CD90-V2930-1ETR).pdf | |
![]() | LEHWS59N00BZ22E | LEHWS59N00BZ22E LG SMD or Through Hole | LEHWS59N00BZ22E.pdf | |
![]() | 54C174 | 54C174 ORIGINAL DIP | 54C174.pdf | |
![]() | MC4559CN | MC4559CN ST DIP-8 | MC4559CN.pdf | |
![]() | ER1V | ER1V MCC DO-214ACSMA | ER1V.pdf | |
![]() | QS74LCX541CQ | QS74LCX541CQ QSI SMD or Through Hole | QS74LCX541CQ.pdf |