창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNF14BAC147R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 147 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | RN 1/4 T2 147 0.1% T RN1/4T21470.1%T RN1/4T21470.1%T-ND RN1/4T2147BT RN1/4T2147BT-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNF14BAC147R | |
관련 링크 | RNF14BA, RNF14BAC147R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MS46SR-14-520-Q1-10X-10R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-14-520-Q1-10X-10R-NO-FP.pdf | |
![]() | EC02-0603QRC/E-AV-0.4 | EC02-0603QRC/E-AV-0.4 EVER BRIGHT SMD or Through Hole | EC02-0603QRC/E-AV-0.4.pdf | |
![]() | LE82G31 SLASJ | LE82G31 SLASJ INTEL BGA | LE82G31 SLASJ.pdf | |
![]() | SPR04 | SPR04 SIPEX SMD or Through Hole | SPR04.pdf | |
![]() | STC89C516RD+40C-LQFP | STC89C516RD+40C-LQFP STC LQFP | STC89C516RD+40C-LQFP.pdf | |
![]() | RM04FTN2002(20K) | RM04FTN2002(20K) TAI O402 | RM04FTN2002(20K).pdf | |
![]() | SI3050-FT-E3 | SI3050-FT-E3 SILICONI TSSOP | SI3050-FT-E3.pdf | |
![]() | AT65-0223 | AT65-0223 MACOM SOP | AT65-0223.pdf | |
![]() | NTC-T685K2.5TRA2F | NTC-T685K2.5TRA2F NIC SMD or Through Hole | NTC-T685K2.5TRA2F.pdf | |
![]() | MBM29F016-70TN | MBM29F016-70TN FUJITSU TSOP | MBM29F016-70TN.pdf | |
![]() | HFA3783IN96-T | HFA3783IN96-T INTERSIL QFP44 | HFA3783IN96-T.pdf | |
![]() | S4LD043X01-E0R0-50AEGC | S4LD043X01-E0R0-50AEGC SAMSUNG SMD or Through Hole | S4LD043X01-E0R0-50AEGC.pdf |