창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD511R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 511 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 511 1% R RNCP0805FTD511RTR RNCP0805T1511FRTR RNCP0805T1511FRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD511R | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD511R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0451002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 0451002.NR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D8252V | RES SMD 82.5K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D8252V.pdf | |
![]() | EPB2002ALC | EPB2002ALC ALTERA PLCC-28 | EPB2002ALC.pdf | |
![]() | JASB | JASB MICROCHIP SOT25 | JASB.pdf | |
![]() | BZX84C3V6/6-7-F | BZX84C3V6/6-7-F DIODES SMD or Through Hole | BZX84C3V6/6-7-F.pdf | |
![]() | 82C83 | 82C83 OPIT QFP | 82C83.pdf | |
![]() | PM2111 | PM2111 W SOP | PM2111.pdf | |
![]() | X6888D | X6888D EPCOS SIP5 | X6888D.pdf | |
![]() | K4M51323PE-EF1L | K4M51323PE-EF1L SAMSUNG BGA | K4M51323PE-EF1L.pdf | |
![]() | HC2G227M30030HA180 | HC2G227M30030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G227M30030HA180.pdf | |
![]() | CMZ12 | CMZ12 NEC DO-214 | CMZ12.pdf | |
![]() | RN1E477M16025 | RN1E477M16025 SAMWH DIP | RN1E477M16025.pdf |