창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSL214NH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSL214N | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 3.7µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.8nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 143pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | PG-TSOP6-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001100658 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSL214NH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSL214NH63, BSL214NH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | GL122F35IDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F35IDT.pdf | |
![]() | ERA-2AEB2870X | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB2870X.pdf | |
![]() | ERJ-S02F5763X | RES SMD 576K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F5763X.pdf | |
![]() | AT0805CRD07243RL | RES SMD 243 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07243RL.pdf | |
![]() | BCM1112KPBG-P30 | BCM1112KPBG-P30 BROADCOM BGA | BCM1112KPBG-P30.pdf | |
![]() | CSTLS3M52G53-BO | CSTLS3M52G53-BO MURATA SMD or Through Hole | CSTLS3M52G53-BO.pdf | |
![]() | AT25160CA | AT25160CA ATMEL DIP-8 | AT25160CA.pdf | |
![]() | HER509 | HER509 MIC DO-201 | HER509.pdf | |
![]() | MC74LS160 | MC74LS160 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74LS160.pdf | |
![]() | CK21C331JBNC | CK21C331JBNC ORIGINAL SMD | CK21C331JBNC.pdf | |
![]() | TSW-103-07-L-D | TSW-103-07-L-D SAMTEC ORIGINAL | TSW-103-07-L-D.pdf | |
![]() | STT5852 | STT5852 SeCoS TSOP-6 | STT5852.pdf |