창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSL214NH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSL214N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 3.7µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.8nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 143pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSOP6-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001100658 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSL214NH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSL214NH63, BSL214NH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | THF226K035P1F-F | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 160 mOhm 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | THF226K035P1F-F.pdf | |
![]() | 73306-111LF | 73306-111LF FCIELX SMD or Through Hole | 73306-111LF.pdf | |
![]() | SHB-1T1608-600JT | SHB-1T1608-600JT SUM SMD | SHB-1T1608-600JT.pdf | |
![]() | CD54HC164J | CD54HC164J ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54HC164J.pdf | |
![]() | ERA3YKB304V | ERA3YKB304V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA3YKB304V.pdf | |
![]() | SD303R08S10PV | SD303R08S10PV IR SMD or Through Hole | SD303R08S10PV.pdf | |
![]() | SF16L | SF16L MDD/ A-405 | SF16L.pdf | |
![]() | V585ME12 | V585ME12 Z-COMM SMD or Through Hole | V585ME12.pdf | |
![]() | sy-40-003 | sy-40-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | sy-40-003.pdf | |
![]() | NSR0130 | NSR0130 ORIGINAL SOD-923 | NSR0130.pdf | |
![]() | AS1112B-BQFT | AS1112B-BQFT AMS SMD or Through Hole | AS1112B-BQFT.pdf |