창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD1K00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 1K 1% R RNCP0805FTD1K00TR RNCP0805T11KFRTR RNCP0805T11KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD1K00 | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD1K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
EEE-0GA221SP | 220µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-0GA221SP.pdf | ||
L60S006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC NON STD | L60S006.T.pdf | ||
MPL115A2T1 | Pressure Sensor 7.25 PSI ~ 16.68 PSI (50 kPa ~ 115 kPa) Absolute 10 b 8-TLGA | MPL115A2T1.pdf | ||
HM62V8100LTTI5E | HM62V8100LTTI5E HITACHI TSOP | HM62V8100LTTI5E.pdf | ||
LE80536VC900512Q | LE80536VC900512Q INTEL BGA | LE80536VC900512Q.pdf | ||
71340B | 71340B NXP LFPAK | 71340B.pdf | ||
SM320VC5507PGESEP | SM320VC5507PGESEP TI/BB LQFP | SM320VC5507PGESEP.pdf | ||
MAX6922AQH+D | MAX6922AQH+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX6922AQH+D.pdf | ||
SP100352VFA | SP100352VFA MOT QFP-32P | SP100352VFA.pdf | ||
BZX884-B4V3 | BZX884-B4V3 NXP SOD882 | BZX884-B4V3.pdf | ||
SC1020PN | SC1020PN POWER DIP-7 | SC1020PN.pdf | ||
9.83MG | 9.83MG muRata SMD or Through Hole | 9.83MG.pdf |