창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE13K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 13.2K 0.1% R RNC32T913.2K0.1%R RNC32T913.2K0.1%R-ND RNC32T913.2KBR RNC32T913.2KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE13K2 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE13K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
OP509B | PHOTOTRANS SILICON NPN SIDE LOOK | OP509B.pdf | ||
HD61810PB30 | HD61810PB30 HITACHI DIP40 | HD61810PB30.pdf | ||
LD82C284-10 | LD82C284-10 INTERSIL CDIP | LD82C284-10.pdf | ||
SC29852VH(16D82) | SC29852VH(16D82) MOTOROLA BGA | SC29852VH(16D82).pdf | ||
PT10LV10-202A2020-PM-S | PT10LV10-202A2020-PM-S PIHER PT10Series10mm2 | PT10LV10-202A2020-PM-S.pdf | ||
74AS32P | 74AS32P ORIGINAL DIP14 | 74AS32P.pdf | ||
RC4558DRG4 | RC4558DRG4 TI SOP8 | RC4558DRG4 .pdf | ||
SP0135 2R0AP | SP0135 2R0AP DELTA SMD or Through Hole | SP0135 2R0AP.pdf | ||
ASM3P623S00BG-08-S | ASM3P623S00BG-08-S PUISECORE MSOP8 | ASM3P623S00BG-08-S.pdf | ||
MNR14EOABJ330 33R-0612 | MNR14EOABJ330 33R-0612 ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOABJ330 33R-0612.pdf | ||
SC660017-224G | SC660017-224G ORIGINAL SMD or Through Hole | SC660017-224G.pdf | ||
SAA7379HLMOA | SAA7379HLMOA PHI QFP | SAA7379HLMOA.pdf |