창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSTP0066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSTP0066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSTP0066 | |
| 관련 링크 | LSTP, LSTP0066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PM1812-561J-RC | 560µH Unshielded Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-561J-RC.pdf | |
![]() | NJM2772V(TE2) | NJM2772V(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJM2772V(TE2).pdf | |
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![]() | HF41F-24-ZS(555) | HF41F-24-ZS(555) ORIGINAL SMD or Through Hole | HF41F-24-ZS(555).pdf | |
![]() | LH531HBZ | LH531HBZ SHARP DIP-32 | LH531HBZ.pdf | |
![]() | 0805 225M | 0805 225M TDK SMD or Through Hole | 0805 225M.pdf | |
![]() | TN2022-B2-CLB2P | TN2022-B2-CLB2P PLX BGA | TN2022-B2-CLB2P.pdf | |
![]() | BL-HSB36D-AV-TRB | BL-HSB36D-AV-TRB BRIGHT ROHS | BL-HSB36D-AV-TRB.pdf | |
![]() | DKF3L005 | DKF3L005 ORIGINAL SMD or Through Hole | DKF3L005.pdf |