창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKE137R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | Q4611658B RNCF 32 T9 137 .1% I RNCF 32 T9 137 .1% I-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BKE137R | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKE137R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E1R0CB12D | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E1R0CB12D.pdf | |
![]() | RN73C2A237RBTG | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A237RBTG.pdf | |
![]() | AT1206BRD07432KL | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07432KL.pdf | |
![]() | TNPW0603100RBETA | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603100RBETA.pdf | |
![]() | TAJB475K020S | TAJB475K020S AVX SMD | TAJB475K020S.pdf | |
![]() | FU-427SLD-F1IT5D | FU-427SLD-F1IT5D Mitsubishi SMD or Through Hole | FU-427SLD-F1IT5D.pdf | |
![]() | 0805 6.8R J | 0805 6.8R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 6.8R J.pdf | |
![]() | IC39159M | IC39159M ICS SOP DIP | IC39159M.pdf | |
![]() | 1S157 | 1S157 NEC SMD or Through Hole | 1S157.pdf | |
![]() | BH2D106M10016BB280 | BH2D106M10016BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | BH2D106M10016BB280.pdf | |
![]() | SAB82258A | SAB82258A SIMENS PLCC68 | SAB82258A.pdf | |
![]() | MT8936AL | MT8936AL MITEL DIP | MT8936AL.pdf |