창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH2D106M10016BB280 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH2D106M10016BB280 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH2D106M10016BB280 | |
| 관련 링크 | BH2D106M10, BH2D106M10016BB280 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS073F23IDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F23IDT.pdf | |
![]() | RG1608P-9090-W-T1 | RES SMD 909 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-9090-W-T1.pdf | |
![]() | SG2824L/883B | SG2824L/883B MSC DIP | SG2824L/883B.pdf | |
![]() | TPS2041DBVRG4 | TPS2041DBVRG4 TI SOT-23-5 | TPS2041DBVRG4.pdf | |
![]() | XC3S500E-5VQG100I | XC3S500E-5VQG100I XILINX QFP100 | XC3S500E-5VQG100I.pdf | |
![]() | UPD71055GB3 | UPD71055GB3 NEC QFP | UPD71055GB3.pdf | |
![]() | ADP3300ART-5-REEL | ADP3300ART-5-REEL AD SOT23-6 | ADP3300ART-5-REEL.pdf | |
![]() | GA243DR7E2473MW1L | GA243DR7E2473MW1L murata SMD or Through Hole | GA243DR7E2473MW1L.pdf | |
![]() | NCV3064BDR2G | NCV3064BDR2G ON DIP | NCV3064BDR2G.pdf | |
![]() | UPD75004CU | UPD75004CU NEC DIP42 | UPD75004CU.pdf | |
![]() | WSL-2512 0.25 1% | WSL-2512 0.25 1% VISHAY 2512 | WSL-2512 0.25 1%.pdf | |
![]() | N1983CH18 | N1983CH18 WESTCODE SMD or Through Hole | N1983CH18.pdf |