창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DKC137R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 20 T2 137 0.5% I RNC20T21370.5%I RNC20T21370.5%I-ND RNC20T2137DI RNC20T2137DI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805DKC137R | |
| 관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DKC137R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MURA230LT3G | MURA230LT3G ON SMA | MURA230LT3G.pdf | |
![]() | CDRH2D18/HP-100NC | CDRH2D18/HP-100NC SUMIDA 1KR | CDRH2D18/HP-100NC.pdf | |
![]() | HD6475388F10 | HD6475388F10 HIT QFP | HD6475388F10.pdf | |
![]() | 433003035201 | 433003035201 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 433003035201.pdf | |
![]() | ADP2102-0.8-EVALZ | ADP2102-0.8-EVALZ AD SMD or Through Hole | ADP2102-0.8-EVALZ.pdf | |
![]() | PM15-12 | PM15-12 MW DIP | PM15-12.pdf | |
![]() | SAA7191WP02 | SAA7191WP02 PHILIPS PLCC | SAA7191WP02.pdf | |
![]() | DWFI249WANS05 | DWFI249WANS05 ORIGINAL SMD or Through Hole | DWFI249WANS05.pdf | |
![]() | SDA2526-2. | SDA2526-2. Siemens DIP8 | SDA2526-2..pdf | |
![]() | UCC3882DW-1G4 | UCC3882DW-1G4 TI-BB SOIC28 | UCC3882DW-1G4.pdf | |
![]() | MMU01020C3601FB3 | MMU01020C3601FB3 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C3601FB3.pdf | |
![]() | CC505B331K-RC | CC505B331K-RC XICON SMD | CC505B331K-RC.pdf |