창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURA230LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MURA230LT3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MURA230LT3G | |
| 관련 링크 | MURA23, MURA230LT3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF1154 | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1154.pdf | |
![]() | HSMC-A100-Q00J1-R2 | HSMC-A100-Q00J1-R2 AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HSMC-A100-Q00J1-R2.pdf | |
![]() | SI3006. | SI3006. SILICON TSSOP10 | SI3006..pdf | |
![]() | 2MBI300NR-060A | 2MBI300NR-060A FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300NR-060A.pdf | |
![]() | HM6264BLFI-10T | HM6264BLFI-10T HIT SMD | HM6264BLFI-10T.pdf | |
![]() | RB415 T146 | RB415 T146 ROHM SOT23-6 | RB415 T146.pdf | |
![]() | SN74ABT162245DGGR-00+ | SN74ABT162245DGGR-00+ TI TSSOP | SN74ABT162245DGGR-00+.pdf | |
![]() | TC1269-3.3VUAT | TC1269-3.3VUAT MICROCHIP DIP SOP | TC1269-3.3VUAT.pdf | |
![]() | CF32219A | CF32219A TI QFP | CF32219A.pdf | |
![]() | AM29C401 | AM29C401 AMD PLCC68 | AM29C401.pdf | |
![]() | KM-24YT-008 | KM-24YT-008 KINGBRIGHT SMD | KM-24YT-008.pdf |