창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTE18K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec  | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 16 T9 18.2K 0.5% R  RNC16T918.2K0.5%R RNC16T918.2K0.5%R-ND RNC16T918.2KDR RNC16T918.2KDR-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603DTE18K2 | |
| 관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTE18K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | CGA8M3C0G2E333J200KA | 0.033µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M3C0G2E333J200KA.pdf | |
![]()  | 5089S | 5089S D/C DIP | 5089S.pdf | |
![]()  | 473K100A01L4 | 473K100A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 473K100A01L4.pdf | |
![]()  | 0603LS-103X | 0603LS-103X ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603LS-103X.pdf | |
![]()  | AMP26LS32PC | AMP26LS32PC MC DIP | AMP26LS32PC.pdf | |
![]()  | FA47393 | FA47393 FUJITSU DIP8P | FA47393.pdf | |
![]()  | ST72215M7/NRA | ST72215M7/NRA STM SOP-28 | ST72215M7/NRA.pdf | |
![]()  | HD64F3670FXV | HD64F3670FXV Renesas SMD or Through Hole | HD64F3670FXV.pdf | |
![]()  | L6280240 | L6280240 DIP SMD or Through Hole | L6280240.pdf | |
![]()  | 64128KCCBW-3 | 64128KCCBW-3 DISPLAYTECH SMD or Through Hole | 64128KCCBW-3.pdf |