창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8M3C0G2E333J200KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA8M3C0G2E333J200KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-7897-2 CGA8M3C0G2E333J CGA8M3C0G2E333JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8M3C0G2E333J200KA | |
관련 링크 | CGA8M3C0G2E3, CGA8M3C0G2E333J200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | 2SC3356-T1B-A-R25/24 | 2SC3356-T1B-A-R25/24 TOS SMD or Through Hole | 2SC3356-T1B-A-R25/24.pdf | |
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![]() | BUZ31E3045A | BUZ31E3045A Infineon TO220-3 | BUZ31E3045A.pdf | |
![]() | DT-26 32.768KHZ 6PF 20PPM | DT-26 32.768KHZ 6PF 20PPM KDS SMD or Through Hole | DT-26 32.768KHZ 6PF 20PPM.pdf | |
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![]() | FDU6680A_NL | FDU6680A_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU6680A_NL.pdf | |
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![]() | CR0603-JW-562E | CR0603-JW-562E BOURNS SMD | CR0603-JW-562E.pdf | |
![]() | NBLP-5-1+ | NBLP-5-1+ MINI SMD or Through Hole | NBLP-5-1+.pdf |