창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73G2A178KDTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614737 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614737-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1614737-1 1614737-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73G2A178KDTDF | |
| 관련 링크 | RN73G2A17, RN73G2A178KDTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | L640ML01NI | L640ML01NI AMD BGA | L640ML01NI.pdf | |
![]() | M7416/M7417/M7418 | M7416/M7417/M7418 KSS SOP-8 | M7416/M7417/M7418.pdf | |
![]() | XCV600E-8FG676C kemota | XCV600E-8FG676C kemota XILINX BGA | XCV600E-8FG676C kemota.pdf | |
![]() | MIC5206-3.6 | MIC5206-3.6 MIC MSOP-8 | MIC5206-3.6.pdf | |
![]() | IDTCV112-3PGG | IDTCV112-3PGG IDT TSSOP | IDTCV112-3PGG.pdf | |
![]() | ESK106M200AH1AA | ESK106M200AH1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESK106M200AH1AA.pdf | |
![]() | KAC007021M | KAC007021M SAMSUNG BGA | KAC007021M.pdf | |
![]() | CN810R MAX810R ASM810R IMO810R | CN810R MAX810R ASM810R IMO810R CN SOT23 | CN810R MAX810R ASM810R IMO810R.pdf | |
![]() | MAX6809TEUR | MAX6809TEUR MAXIM SOT3 | MAX6809TEUR.pdf | |
![]() | SDCL1608C8N2JTDF | SDCL1608C8N2JTDF sunlord SMD0603 | SDCL1608C8N2JTDF.pdf | |
![]() | NQR0255-001X | NQR0255-001X TDK SMD or Through Hole | NQR0255-001X.pdf | |
![]() | CY62256VL-70SNCT | CY62256VL-70SNCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY62256VL-70SNCT.pdf |