창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H87K87DCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879646 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879646-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.87k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879646-1 4-1879646-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H87K87DCA | |
관련 링크 | H87K8, H87K87DCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 406I35B22M00000 | 22MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B22M00000.pdf | |
![]() | CB1VF-D-12V | CB RELAY 1 FORM C 35A 12V | CB1VF-D-12V.pdf | |
![]() | KIA7731P | KIA7731P KEC TO-92 | KIA7731P.pdf | |
![]() | F0505XT-1W | F0505XT-1W MORNSUN SMD | F0505XT-1W.pdf | |
![]() | BStA3033M | BStA3033M SIEMENS Module | BStA3033M.pdf | |
![]() | 103MMR400JF02 | 103MMR400JF02 ORIGINAL SMD | 103MMR400JF02.pdf | |
![]() | MA07686TVQ0 | MA07686TVQ0 AMPHENOL SMD or Through Hole | MA07686TVQ0.pdf | |
![]() | MIC24LC21T-1-SN | MIC24LC21T-1-SN MIC SOP8 | MIC24LC21T-1-SN.pdf | |
![]() | DAC1430 | DAC1430 TELEDYNE DIP | DAC1430.pdf | |
![]() | MHP7A8A10A | MHP7A8A10A ORIGINAL SMD or Through Hole | MHP7A8A10A.pdf | |
![]() | TMP87CM36N-3510 | TMP87CM36N-3510 ORIGINAL SOPDIP | TMP87CM36N-3510.pdf | |
![]() | IGB10N03L | IGB10N03L Infineon TO-220 | IGB10N03L.pdf |