창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A909RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676460-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676460-2 1676460-2-ND 16764602 A103523TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A909RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A90, RN73C2A909RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3CXBAJ | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CXBAJ.pdf | |
![]() | AT1206DRD07182KL | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07182KL.pdf | |
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![]() | LMSP2PAA-575 | LMSP2PAA-575 MURATA BGA | LMSP2PAA-575.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCH90S3 | K4B2G0846D-HCH90S3 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCH90S3.pdf | |
![]() | hss102 | hss102 ORIGINAL DO-34 | hss102.pdf | |
![]() | S16008LK9TK-75A | S16008LK9TK-75A ORIGINAL TSOP54 | S16008LK9TK-75A.pdf | |
![]() | AD707SQ/883BC | AD707SQ/883BC AD DIP8 | AD707SQ/883BC.pdf | |
![]() | IDT6117SA55D | IDT6117SA55D IDT DIP20 | IDT6117SA55D.pdf | |
![]() | LE28DW1621F-80T | LE28DW1621F-80T ORIGINAL BGA | LE28DW1621F-80T.pdf | |
![]() | MAX1736EUT42+T | MAX1736EUT42+T MAXIM SOT23-6 | MAX1736EUT42+T.pdf | |
![]() | MDQ16N50GTP | MDQ16N50GTP ORIGINAL TO-247 | MDQ16N50GTP.pdf |