창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2A182MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.56A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2A182MELB | |
| 관련 링크 | LLS2A18, LLS2A182MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | D152K25Y5PH6TL2R | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D152K25Y5PH6TL2R.pdf | |
![]() | KLKD.200H | FUSE CARTRIDGE 200MA 600VAC/VDC | KLKD.200H.pdf | |
![]() | CR2010-JW-270ELF | RES SMD 27 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-270ELF.pdf | |
![]() | PTN1206E6652BST1 | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E6652BST1.pdf | |
![]() | 30KP11A | 30KP11A EIC D6 | 30KP11A.pdf | |
![]() | TU24C08CPF | TU24C08CPF ORIGINAL DIP-8 | TU24C08CPF.pdf | |
![]() | RN0402J-8P4R-10E | RN0402J-8P4R-10E YAGEO SMD | RN0402J-8P4R-10E.pdf | |
![]() | S24C08AD6X | S24C08AD6X S SOP-8 | S24C08AD6X.pdf | |
![]() | TC7SBL66CFU LJKT | TC7SBL66CFU LJKT TOSHIBA SOT353 | TC7SBL66CFU LJKT.pdf | |
![]() | HDSP-5523. | HDSP-5523. AGILENT DIP | HDSP-5523..pdf | |
![]() | P82C206 F-1 | P82C206 F-1 CHIPS PLCC | P82C206 F-1.pdf | |
![]() | IMS-975 | IMS-975 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMS-975.pdf |