창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A887RBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676452-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A887RBTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A8, RN73C2A887RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B665RE1 | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B665RE1.pdf | |
![]() | 20P-JMDSS-G-1-TF | 20P-JMDSS-G-1-TF JST 20P | 20P-JMDSS-G-1-TF.pdf | |
![]() | VJ0805Y563KXBMT | VJ0805Y563KXBMT VISHAY SMD | VJ0805Y563KXBMT.pdf | |
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![]() | IRF19634GPBF | IRF19634GPBF IR SMD or Through Hole | IRF19634GPBF.pdf | |
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![]() | L061S821 | L061S821 BI SMD or Through Hole | L061S821.pdf | |
![]() | 1N5914D | 1N5914D MICROSEMI SMD | 1N5914D.pdf | |
![]() | GRP155R71H222KA01E | GRP155R71H222KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155R71H222KA01E.pdf | |
![]() | SA5232D/01,118 | SA5232D/01,118 NXP SOP-8 | SA5232D/01,118.pdf | |
![]() | 3490-4 | 3490-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3490-4.pdf |