창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD69147S9C08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD69147S9C08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD69147S9C08 | |
관련 링크 | UPD6914, UPD69147S9C08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031A3R3BAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R3BAT2A.pdf | |
![]() | GRT188R61E474KE13D | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R61E474KE13D.pdf | |
![]() | 406C35B12M68800 | 12.688MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B12M68800.pdf | |
![]() | M5123 | M5123 ALI QFP176 | M5123.pdf | |
![]() | 25C040/P | 25C040/P MICROCHIP NA | 25C040/P.pdf | |
![]() | LP8550TLE+ | LP8550TLE+ NSC SMD or Through Hole | LP8550TLE+.pdf | |
![]() | HD61810 | HD61810 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD61810.pdf | |
![]() | TLP630(GBF) | TLP630(GBF) TOSHIBA DIP6 | TLP630(GBF).pdf | |
![]() | V14K300 | V14K300 UEI DIP | V14K300.pdf | |
![]() | PL3120-MC3T | PL3120-MC3T NSC TSSOP | PL3120-MC3T.pdf | |
![]() | 1SR154-400TE25/14 | 1SR154-400TE25/14 ROHM SMD | 1SR154-400TE25/14.pdf | |
![]() | TDA2822 12V | TDA2822 12V ORIGINAL DIP-8 | TDA2822 12V.pdf |